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后來者欲居上,三星死磕AI芯片

時間:2018/1/19 15:02:43 作者:林潞 責編:張琳 原文:本站原創

安豐網訊 因為大熱的人工智能,蘋果、華為等巨頭早早開始了在手機芯片上的角逐,現在,三星也不甘落后,研發出了新的ai芯片要趕上三星和華為的進度,不出意外的話還將隨其今年的新旗艦首發。

可以說,三星在ai芯片這個頗具前景的新興領域,已經開始展現自己的實力了。

研發速度反超蘋果華為

據android authority網站報道,三星即將完成其首款人工智能(ai)芯片(或稱神經處理單元(npu))的開發工作。這些芯片將應用在其即將推出的旗艦智能手機上,并有助于將其手機與競爭對手區分開來。

而這款即將搭載三星最新芯片的旗艦手機,被指就是galaxy s9。有消息人士表示三星可能會在2月25日的2018年mwc上,在galaxy s9/galaxy s9 +上演示ai芯片的一些功能。

目前,三星在ai芯片領域落后于其最大的競爭對手——蘋果和華為,這兩家公司都已經推出搭載npu的設備。去年,蘋果公司發布了iphone x,它的npu使其能夠實現備受關注的面部識別和動畫表情等功能。與此同時,華為也推出了搭載npu的mate 10 pro,它可以隨著時間的推移了解你的習慣。

盡管進入市場的時機稍晚,但“ai領域的專業人士”表示:“三星的ai芯片技術水平已經趕上蘋果和華為,但它在今年下半年肯定會推出更好的芯片。”據報道,三星芯片每秒操作的次數已經超過蘋果和華為。

在ai芯片上,三星詮釋了何為后來者居上,而它還沒停止對ai相關項目的大舉投資,可預見的是,2018年還會是三星ai芯片的上升期。

智能手機的ai生死時速

從2017年9月ifa至2018年1月ces,全球智能手機行業以“跳躍”速度進入ai時代。幾乎所有的手機芯片企業都推出或者宣布推出ai芯片,華為麒麟970、蘋果a11的規模商用更加劇了后來者的焦慮。高通趕在2017年底發布了驍龍845,聯發科也宣布其首款ai芯片將于2018年上半年開始供貨。作為芯片界巨頭的三星自然不能松懈,緊趕慢趕著追上了這波大潮。

目前的ai手機芯片分為兩大陣營:從設計方式看,主要分為整合獨立單元與分散集成兩種,前者以華為和蘋果為主,后者從已發布的產品來看則主要以高通為首,而包括三星、小米、oppo、vivo等手機企業都將采用高通驍龍提供的這一“分散”ai方案。不同陣營的選擇,必將影響全球智能手機的ai產品體驗和競爭格局。

從手機芯片ai設計方式來看,采用整合獨立單元的ai方案效率更高,并且經過了用戶和市場驗證。不過2018年一季度發布和量產的驍龍845手機,將成為高通在ai芯片領域的直觀檢驗,因此勝負如何還不能立刻下結論。

對于手機芯片企業和手機企業而言,從2017年開啟的這場ai競爭,從2018年1月就已全面加速,這一行業已經進入了“生死時速”的狂飆模式。(文/安豐網林潞)

本文為安豐網www.ykwpr.com.cn原創稿件,感謝您轉載注明了作者和出處。

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